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        Tg
        Td
        CTE
        SI10U(S)
        封裝基板用高性能基板材料
        280
        >400
        10
        WLM1
        無鹵,COB CHIP LED 背光模組用白色材料
        181
        374
        1.9
        SI643HU
        高Tg,高模量,IC封裝載板
        245
        409
        10
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